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【ご来場御礼】 バリ取り仕上げ加工技術展in東京おおた

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『バリ取り仕上げ加工技術展 in 東京おおた2012』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。

 

バリ取り仕上げ加工技術展in東京おおた2012,佐々木化学薬品株式会社

 

2012年9月6日~7日の2日間、大田区産業プラザPiOにて開催されました
『バリ取り仕上げ加工技術展 in 東京おおた2012』へ出展。
新製品の「ステンレス鋼用 ノンフッ素溶接焼け除去剤エスピュアSJジェル」や、
「スプレータイプの電磁波シールド剤エスシールドEMI-21」をご紹介させて頂きました。


 

展示会出展製品のご案内

◆出展内容◆
●電磁波シールド剤  
-スプレータイプの電磁波シールド剤 エスシールドEMI-21 詳細ページへ
● 酸化皮膜除去剤  
-無電解ニッケルめっき用水シミ・乾燥シミ除去剤 エスクリーンS-101PN 詳細ページへ
 ● 溶接焼け除去剤  
-ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(ジェルタイプ) エスピュアSJジェルシリーズ 詳細ページへ
-ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(液体タイプ) エスピュアSJ-400 詳細ページへ
● 化学研磨液  
-ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS 詳細ページへ
-銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710 詳細ページへ
-アルミニウム用化学研磨液 エスクリーンAL-5000 詳細ページへ
 ● 電解研磨液  
-ステンレス鋼用電解研磨液 エスクリーンEP 詳細ページへ

 

上記の内容をご紹介いたしました。
展示会出展製品およびその他製品のお問い合わせ、技術相談などお気軽にお問い合わせください。
問合せフォーム」もしくはお電話「075-581-9141」にて承っております。

  

 

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