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『バリ取り仕上げ加工技術展 in 東京おおた2012』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。

 

バリ取り仕上げ加工技術展in東京おおた2012,佐々木化学薬品株式会社

 

2012年9月6日~7日の2日間、大田区産業プラザPiOにて開催されました
『バリ取り仕上げ加工技術展 in 東京おおた2012』へ出展。
新製品の「ステンレス鋼用 ノンフッ素溶接焼け除去剤エスピュアSJジェル」や、
「スプレータイプの電磁波シールド剤エスシールドEMI-21」をご紹介させて頂きました。


 

展示会出展製品のご案内

 

◆出展内容◆

【電磁波シールド剤】  

 スプレータイプの電磁波シールド剤 エスシールドEMI-21

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【溶接焼け除去剤】  
 ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(ジェルタイプ) エスピュアSJジェルシリーズ 詳細ページへ
【溶接焼け除去剤】  
 ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(液体タイプ) エスピュアSJ-400 詳細ページへ 
【酸化皮膜除去剤】  
 無電解ニッケルめっき用水シミ・乾燥シミ除去剤 エスクリーンS-101PN 詳細ページへ
【化学研磨液】  
 ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS 詳細ページへ
【化学研磨液】  
 銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710 詳細ページへ
【化学研磨液】  
 アルミニウム用化学研磨液 エスクリーンAL-5000 詳細ページへ
【電解研磨液】  
 ステンレス鋼用電解研磨液 エスクリーンEP 詳細ページへ

 

 

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