『第5回微細加工EXPO2015』
当社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
当社表面処理事業課ではこのたび2015年1月14日(水)～16日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されました『第5回 微細加工EXPO（総称：ネプコンジャパン）』へ出展いたしました。
当社特許製品であります「樹脂と乾燥剤が一体化した乾燥剤ドライキープ（DRY KEEP®）」や「金属表面処理薬品」をご紹介いたしました。
今回は 公益財団法人 京都産業21 が主体となり企画されたブースで京都府内8社の企業様と合同で出展をおこないました。両社技術を用いて処理を施した部品の展示を行うなど、多くの方にご来場いただきました。
ご来場誠にありがとうございました。
展示会出展製品のご案内
● 酸化皮膜除去剤
鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤（臭気改善） エスクリーンS-800FR
ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤（ジェルタイプ） エスピュアSJジェル
ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤（液体タイプ） エスピュアSJ-400
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「エスクリーンS-800FR」は鉄・銅・銅合金用の中性サビ取り剤です。 |
| エスクリーンS-800FR |
●化学研磨液
ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS
銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710
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エスクリーンS-200LSは、ステンレス（SUS材）の表面を磨き、 バリを取り、光沢を持たせることができる製品です。 オーステナイト系ステンレス鋼およびコバールにご使用いただけます。 |
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| エスクリーンS-200LS |
●乾燥剤機能付き樹脂
“樹脂と乾燥剤が一体化した”乾燥剤 ドライキープ®シリーズ
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「ドライキープ®」は“樹脂と乾燥剤が一体化した”乾燥剤です。 であったものへ、湿気対策が可能となります。 |
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| ドライキープ® |
●電磁波シールド剤
スプレータイプの電磁波シールド剤 エスシールドEMI-21
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「エスシールドEMI-21」は銀コート銅粉を塗料化したスプレータイプの 電磁波シールド剤です。吹き付けるだけで電磁波遮断効果を付与できる 製品です。25μm吹き付け時の最大遮断効果は99.68%です。 |
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| エスシールドEMI-21 |
上記の内容をご紹介いたしました。
展示会出展製品およびその他製品のお問い合わせ、技術相談など承っております。
お気軽にお問い合わせくださいませ。
会期
2015年01月14日（水）～16日（金）10：00～18：00（最終日は17：00まで）
会場
東京ビッグサイト/インターネプコン2015内 第5回微細加工EXPO
東3ホール 東20-18（公益財団法人 京都産業21ブース内）
※当社ブースは「公益財団法人 京都産業21」の企画エリアにて合同出展いたしました。
りんかい線：「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ：「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分
