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【ご来場御礼】 第12回半導体パッケージング技術展

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『第12回半導体パッケージング技術展~ICP~』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
  

ICP2011,半導体パッケージング技術展

ICP2011,半導体パッケージング技術展ICP2011,半導体パッケージング技術展

  

展示会出展製品のご案内

 

◆出展内容◆

● 立命館大学共同開発技術  
 -複合微細研磨技術 U-RAM  
● 酸化皮膜除去剤  
 -鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤 エスクリーンS-800 詳細ページへ
 -ニッケルめっき用酸化皮膜除去剤   
 -ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤 エスピュアSJ-100ジェル 詳細ページへ
● 洗浄・剥離剤     
 -切削工具・ドリル上 CrN膜剥離剤  
 -アクリル系/ウレタン系樹脂・塗料剥離剤 エスバックH-300ナチュラ 詳細ページへ
● 化学研磨液  
 -ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS 詳細ページへ
 -銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710 詳細ページへ
● 特殊品  
 -電磁波シールド剤 エスダイヤESP-35 詳細ページへ
 -ドライキープシリーズ フレキシブルシール状乾燥剤 詳細ページへ

 

 

カスタムメイドでお届けします

当社はお客様が抱える問題や、部品の特徴に合わせて成分を調整しております。
お客様自身でサンプルテストして頂くことも可能ですし、当社で部品をお預かりして試作することも
可能です。 お気軽にご相談下さい。

  

  

過去の展示会出展実績はこちらをご覧ください

過去の展示会出展実績 2003~2010年

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