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【ご来場御礼】 第13回半導体パッケージング技術展

【ご来場御礼】 第13回半導体パッケージング技術展

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『第13回半導体パッケージング技術展~ICP~』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。

  

ICP2012,半導体パッケージング技術展

ICP2012,半導体パッケージング技術展ICP2012,半導体パッケージング技術展

 

  

展示会出展製品のご案内

 

◆出展内容◆

【新製品】 業界初の新技術!  

 無電解ニッケルめっき用水シミ・乾燥シミ除去剤 エスクリーンS-101PN

詳細ページへ
【酸化皮膜除去剤】  
 鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤 エスクリーンS-800 詳細ページへ
 ステンレス鋼用ノンフッ素スケール除去剤 エスピュアSJ-100 詳細ページへ
 ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤 エスピュアSJ-400 詳細ページへ
 チタン・チタン合金用酸化皮膜除去剤 エスクリーンS-109  
【化学研磨液】  
 コバール用化学研磨液 エスクリーンS-505 詳細ページへ
 チタン用光沢化学研磨液 エスクリーンS-22 詳細ページへ
 銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーン S-710 詳細ページへ
 ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーン S-200LS 詳細ページへ
【複合微細研磨】  
 複合微細研磨技術 U-RAM     
【乾燥剤】  
 湿度を化学的にコントロール ドライキープシリーズ 詳細ページへ

 

 

お問い合わせ承っております

第13回半導体パッケージング技術展において、「酸化皮膜除去剤」をはじめ、「化学研磨液」「複合微細研磨技術」「湿度を化学的にコントロールする乾燥剤」をご紹介させていただきました。
展示会出展製品及びその他製品のお問い合わせ、技術相談など承っております。
お気軽にお問い合わせくださいませ。

  

  

過去の展示会出展実績はこちらをご覧ください

過去の展示会出展実績 2003~2011年

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