• 金属表面処理事業
  • 機能性樹脂事業
  • 環境事業
  • CS事業

【ご来場御礼】 第14回半導体パッケージング技術展

【ご来場御礼】 第14回半導体パッケージング技術展

TOP > 企業情報 > イベント・ニュース > 展示会出展 > 【ご来場御礼】 第14回半導体パッケージング技術展

  

『第14回半導体パッケージング技術展~ICP~』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
  

ICP2013,半導体パッケージング技術展 ICP2013,半導体パッケージング技術展


 

展示会出展製品のご案内

 

◆出展内容◆

【酸化皮膜除去剤・溶接焼け除去剤】  
 ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(ジェルタイプ) エスピュアSJジェルシリーズ 詳細ページへ
 鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤(臭気改善) エスクリーンS-800FR 詳細ページへ
 無電解ニッケルめっき用水シミ・乾燥シミ除去剤 エスクリーンS-101PN 詳細ページへ
 ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(液体タイプ) エスピュアSJ-400 詳細ページへ
【電磁波シールド剤】  
 スプレータイプの電磁波シールド剤 エスシールドEMI-21 詳細ページへ
【化学研磨液】  
 銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710 詳細ページへ
 ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS 詳細ページへ
 アルミニウム用化学研磨液 エスクリーンAL-5000 詳細ページへ
【剥離剤】  
 金属上の鉛フリー金めっき剥離剤 AUリムーバー 詳細ページへ
 銅・銅合金上のノンシアン銀めっき剥離剤 エスバックAG-601 詳細ページへ

 

 

お問い合わせ承っております

第14回半導体パッケージング技術展において、「酸化皮膜除去剤」をはじめ、「電磁波シールド剤」「化学研磨液」「剥離剤」をご紹介させていただきました。
展示会出展製品及びその他製品のお問い合わせ、技術相談など承っております。
お気軽にお問い合わせくださいませ。

  

  

過去の展示会出展実績はこちらをご覧ください

過去の展示会出展実績 2003~2012年

お問い合わせ