はんだめっき用剥離剤

安定した処理を実現　はんだめっき剥離剤

エスバックH-132はフッ化物を含まない、安定した処理を実現できる、はんだめっきの剥離剤です。
配線基板や接点などに使用される、はんだ皮膜除去（剥離）や電気部材などの製品検査、品質管理などに
役立てて頂けます。

1.銅メッキ上にはんだめっきが施されています

2.剥離処理中です

　　はんだめっき部分が剥がれています

3.はんだめっきが剥離され、銅めっき部分が現れています

処理する際に安全にご使用いただけます。

濃度：原液使用

温度：常温～60℃

時間：適宜(剥離速度　約5μ/分)

比較的穏やかな反応で剥離が可能であり、銅素地を侵すことがありません。

カタログはこちらをご覧ください。

はんだめっき剥離データ

処理時間	重量変化率	エッチング量
5分	2.04%	0.062g

(形状：2cm×3cm平板　めっき状態：めっき後1日経過　はんだ膜厚：3μm)

(エッチング速度などは、めっき後の日数によって変わります。)

(この数値は実測値であり、規定値ではありません。)

銅素地に対する影響データ

処理時間	重量変化率	エッチング量
5分	0%	0μm

(5分間処理して素地に対する影響を確認しました。)

(この数値は実測値であり、規定値ではありません。)

カタログはこちらをご覧ください。

※PDFをご覧頂くにはAdobe Acrobat Readerをインストールしてください。