【プレスリリース】半導体パッケージング技術展 初出展

第11回　半導体パッケージング技術展（インターネプコン・ジャパン）初出展

報道関係者各位

プレスリリース

2010年01月12日

佐々木化学薬品株式会社

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京都からカスタムメイドでお答えします　～佐々木化学薬品株式会社～

第11回　半導体パッケージング技術展初出展

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佐々木化学薬品株式会社（本社：京都府京都市、代表取締役：佐々木　智一）は、第11回半導体パッケージング技術展（同時開催：インターネプコン・ジャパン）に初出展致します。

電機・精密・通信業界（電子部品・半導体）を始め、鉄鋼・非鉄金属業界を主とし、お客様の要望に合わせた特殊ご用命薬品の製造・販売を行っております。

今回の『第11回　半導体パッケージング技術展』においては、弊社が開発した新研磨技術の紹介や化学研磨液、酸化皮膜除去剤を多数展示致します。

是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。

【展示会概要】

半導体、LED、MEMSデバイス、センサに必要なパッケージング技術が一堂に集まるアジア最大の専門展として、2000年に第1回目が開催されて以来10年にわたり、国内外問わず毎年、多くの企業が出展・来場し、活用されている展示会です。

【出展内容】

複合微細研磨技術（U-RAM）

エッチング剤（エスクリーンシリーズ）

剥離剤（エスバックシリーズ）

新製品環境対応金属表面処理剤

詳細は当社ホームページをご覧ください。

URL： http://www.sasaki-c.co.jp/tenjikai-nepcon.html

【佐々木化学薬品について】

「喜びの創造と技術の革新」を経営理念に掲げ、金属表面処理液の製造販売、一般試薬、工業薬品の販売などを行っています。お客様ひとりひとりのご要望にあった製品を作ることを常に心掛け、お客様とともに成長できる企業を目指しています。