ご来場のお礼（第11回半導体パッケージング技術展）

この度、東京ビッグサイトで開催されました『第11回　半導体パッケージング技術展』では、
ご多忙の折り、弊社ブースへお越しいただきまして、誠にありがとうございました。
おかげさまで盛況のうちに閉会することができました。
これもひとえに皆様のご協力のたまものと深く感謝しております。

会場にてご紹介させていただきました

　■表面処理剤

　■新研磨技術

　■乾燥剤シート【参考出展】

などにつきまして、何かご不明な点がございましたら、なんなりとご連絡いただければと存じます。

今後とも何卒よろしくお願い申し上げます。

佐々木化学薬品株式会社　一同