この度、東京ビッグサイトで開催されました『第13回半導体パッケージング技術展』では、ご多忙の折、弊社ブースへお越しいただきまして誠にありがとうございました。
おかげさまで盛況のうちに閉会することができました。
これもひとえに皆様のご協力のたまものと深く感謝しております。
会場の様子やブースにてご紹介させていただきました製品の詳細は、こちらよりご覧ください。
