ご来場御礼 第13回半導体パッケージング技術展
『第13回半導体パッケージング技術展～ICP～』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
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◆展示会出展製品◆ |
【新製品】 業界初の新技術！
エスクリーンS-101PN
【酸化皮膜除去剤】
鉄・銅及び銅合金用中性サビ取り剤 エスクリーンS-800
詳細ページステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤
エスピュアSJ-100
詳細ページステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤
エスピュアSJ-400
詳細ページチタン用酸化皮膜除去剤 エスクリーンS-109
【化学研磨液】
コバール用化学研磨液 エスクリーンS-505
詳細ページチタン・チタン合金用化学研磨液 エスクリーンS-22
詳細ページ銅・銅合金用化学研磨液 エスクリーン S-710
詳細ページステンレス鋼用化学研磨液 エスクリーン S-200LS
詳細ページ【複合微細研磨】
湿度を化学的にコントロール ドライキープシリーズ
お問い合わせ承っております
第13回半導体パッケージング技術展において、「酸化皮膜除去剤」をはじめ、「化学研磨液」「複合微細研磨技術」「湿度を化学的にコントロールする乾燥剤」をご紹介させていただきました。
展示会出展製品及びその他製品のお問い合わせ、技術相談など承っております。
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