複合微細研磨技術　U-RAM

研磨技術に新革命　複合微細研磨技術　U-RAM

「紫外線励起による物理研磨と化学研磨の複合研磨技術」
平成21年度　ものづくり中小企業製品開発等支援補助金に採択されました！
立命館大学田中武司教授と共同研究をしております。

（CUP外面SEM画像撮影500倍）

立命館大学田中武司教授ご提供写真


	酸化チタンの機械的引掻き作用により研磨を行う酸化チタンと蛍光材料が紫外線により励起され、ニッケルを酸化溶出する酸化チタンが蛍光材料を分解しニッケルを溶出させる

CUP状部品　内面研磨 ※素材：CUP状ニッケル部材(Φ2.1×5mm)

立命館大学田中武司教授ご提供写真

処理前

（CUP内面SEM画像撮影500倍）

処理後

（CUP内面SEM画像撮影500倍）

写真に映る白い模様が金属表面の粗れている部分です。

左写真にあるように研磨前は白い模様が濃くはっきり映っており、金属面が粗れているのが分かります。

しかし研磨後は右写真の様に白い模様が薄くなり、サブミクロン／ナノレベルで研磨が行わていることが

分かります。

製品の微細化・複雑化が進む昨今、このU-RAM技術を使うことで、

ショットブラストやバレル研磨が難しい部品も研磨することが可能となります。

例えば上方にある写真、CUP状部品の内面研磨やmmサイズの小型部品の研磨など

幅広い用途で使用できる可能性を秘めています。

「物理研磨と化学研磨」の融合と掲げていますが、強酸性の化学薬品を使用する研磨方法ではなく、
「光触媒と蛍光材料によって生成された分解物」と「光触媒粒子」による物理研磨技術です。
・強酸性化学薬品の未使用
・化学薬品の使用量および排出量の低減
など近年求められている環境負荷の低減に応える技術です。

現在様々な素材を用いてU-RAM技術の実験を行っております。
タングステンやDLC膜、セラミックス素材など各種素材へも新たに挑戦中です。

複合微細研磨技術U-RAMは技術開発が本格始動したばかりです。
「うちの部材が出来るかどうか分からないけど・・試作してみたい」
そんなご意見をお待ちしております。是非一度弊社にご相談くださいませ。

現状抱えられている問題解決にU-RAMがお応えできるかもしれません。

下記は電解研磨、化学研磨、バフ研磨技術をそれぞれ比較した表です。

立命館大学の研究・産学官連携に関するHPはこちらよりご覧頂けます。