『第13回半導体パッケージング技術展～ICP～』
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展示会出展製品のご案内
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◆出展内容◆ |
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| 【新製品】 業界初の新技術！ | |
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無電解ニッケルめっき用水シミ・乾燥シミ除去剤 エスクリーンS-101PN |
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| 【酸化皮膜除去剤】 | |
| 鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤 エスクリーンS-800 | 詳細ページへ |
| ステンレス鋼用ノンフッ素スケール除去剤 エスピュアSJ-100 | 詳細ページへ |
| ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤 エスピュアSJ-400 | 詳細ページへ |
| チタン・チタン合金用酸化皮膜除去剤 エスクリーンS-109 | |
| 【化学研磨液】 | |
| コバール用化学研磨液 エスクリーンS-505 | 詳細ページへ |
| チタン用光沢化学研磨液 エスクリーンS-22 | 詳細ページへ |
| 銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーン S-710 | 詳細ページへ |
| ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーン S-200LS | 詳細ページへ |
| 【複合微細研磨】 | |
| 複合微細研磨技術 U-RAM | |
| 【乾燥剤】 | |
| 湿度を化学的にコントロール ドライキープシリーズ | 詳細ページへ |
お問い合わせ承っております
第13回半導体パッケージング技術展において、「酸化皮膜除去剤」をはじめ、「化学研磨液」「複合微細研磨技術」「湿度を化学的にコントロールする乾燥剤」をご紹介させていただきました。
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過去の展示会出展実績 2003～2011年
