『第12回半導体パッケージング技術展～ICP～』
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展示会出展製品のご案内
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◆出展内容◆ |
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| ● 立命館大学共同開発技術 | |
| -複合微細研磨技術 U-RAM | |
| ● 酸化皮膜除去剤 | |
| -鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤 エスクリーンS-800 | 詳細ページへ |
| -ニッケルめっき用酸化皮膜除去剤 | |
| -ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤 エスピュアSJ-100ジェル | 詳細ページへ |
| ● 洗浄・剥離剤 | |
| -切削工具・ドリル上 CrN膜剥離剤 | |
| -アクリル系/ウレタン系樹脂・塗料剥離剤 エスバックH-300ナチュラ | 詳細ページへ |
| ● 化学研磨液 | |
| -ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS | 詳細ページへ |
| -銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710 | 詳細ページへ |
| ● 特殊品 | |
| -電磁波シールド剤 エスダイヤESP-35 | 詳細ページへ |
| -ドライキープシリーズ フレキシブルシール状乾燥剤 | 詳細ページへ |
カスタムメイドでお届けします
当社はお客様が抱える問題や、部品の特長に合わせて成分を調整しております。
お客様自身でサンプルテストして頂くことも可能ですし、当社で部品をお預かりして試作することも
可能です。 お気軽にご相談下さい。
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過去の展示会出展実績 2003～2010年
