『第14回半導体パッケージング技術展~ICP~』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
展示会出展製品のご案内
◆出展内容◆ |
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【酸化皮膜除去剤・溶接焼け除去剤】 | |
ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(ジェルタイプ) エスピュアSJジェルシリーズ | 詳細ページへ |
鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤(臭気改善) エスクリーンS-800FR | 詳細ページへ |
無電解ニッケルめっき用水シミ・乾燥シミ除去剤 エスクリーンS-101PN | 詳細ページへ |
ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤(液体タイプ) エスピュアSJ-400 | 詳細ページへ |
【電磁波シールド剤】 | |
スプレータイプの電磁波シールド剤 エスシールドEMI-21 | 詳細ページへ |
【化学研磨液】 | |
銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710 | 詳細ページへ |
ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS | 詳細ページへ |
アルミニウム用化学研磨液 エスクリーンAL-5000 | 詳細ページへ |
【剥離剤】 | |
金属上の鉛フリー金めっき剥離剤 AUリムーバー | 詳細ページへ |
銅・銅合金上のノンシアン銀めっき剥離剤 エスバックAG-601 | 詳細ページへ |
お問い合わせ承っております
第14回半導体パッケージング技術展において、「酸化皮膜除去剤」をはじめ、「電磁波シールド剤」「化学研磨液」「剥離剤」をご紹介させていただきました。
展示会出展製品及びその他製品のお問い合わせ、技術相談など承っております。
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過去の展示会出展実績 2003~2012年