『第11回半導体パッケージング技術展』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
この度、東京ビッグサイトで開催されました『第11回 半導体パッケージング技術展』は、
おかげさまで盛況のうちに閉会することができました。
展示会出展製品のご案内
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◆出展内容◆ |
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| 鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤 エスクリーンS-800 | 詳細ページへ |
| 鉛フリーはんだ用酸化皮膜除去剤 エスクリーンSK-507 | 詳細ページへ |
| ステンレス鋼用ノンフッ素スケール除去剤 エスピュアSJ-100 | 詳細ページへ |
| アクリル系/ウレタン系樹脂・塗料剥離剤 エスバックH-300 | 詳細ページへ |
| ハイス鋼上のTiN系IP膜剥離剤 TH-100 | 詳細ページへ |
| ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS | 詳細ページへ |
| ニッケル用光沢化学研磨液 エスクリーンMY-28 | 詳細ページへ |
| スプレータイプのシールド剤 エスダイヤESP-35 | 詳細ページへ |
| 新規研磨技術 【参考出展】 | |
| フレキシブルシール状乾燥剤 【参考出展】 | 詳細ページへ |
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過去の展示会出展実績 2003～2010年
