• 金属表面処理事業
  • 機能性樹脂事業
  • 環境事業
  • CS事業

【ご来場御礼】 第11回半導体パッケージング技術展

【ご来場御礼】 第11回半導体パッケージング技術展

TOP > 企業情報 > イベント・ニュース > 展示会出展 > 【ご来場御礼】 第11回半導体パッケージング技術展

  

『第11回半導体パッケージング技術展』

当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。

    

ICP2010,半導体パッケージング技術展

 

この度、東京ビッグサイトで開催されました『第11回 半導体パッケージング技術展』は、

おかげさまで盛況のうちに閉会することができました。

  

展示会出展製品のご案内

 

◆出展内容◆

鉄・銅および銅合金用中性サビ取り剤 エスクリーンS-800 詳細ページへ
鉛フリーはんだ用酸化皮膜除去剤 エスクリーンSK-507 詳細ページへ
ステンレス鋼用ノンフッ素スケール除去剤 エスピュアSJ-100 詳細ページへ
アクリル系/ウレタン系樹脂・塗料剥離剤 エスバックH-300 詳細ページへ
ハイス鋼上のTiN系IP膜剥離剤 TH-100 詳細ページへ
ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS 詳細ページへ
ニッケル用光沢化学研磨液 エスクリーンMY-28 詳細ページへ
スプレータイプのシールド剤 エスダイヤESP-35    詳細ページへ
新規研磨技術  【参考出展】  
フレキシブルシール状乾燥剤 【参考出展】 詳細ページへ

 

 

過去の展示会出展実績はこちらをご覧ください

過去の展示会出展実績 2003~2010年

お問い合わせ