製品に込めた想い
Vol.5
コレがなければ電磁波シールド剤『エスシールドEMI-21』の誕生はなかった!?
スプレータイプの電磁波シールド剤 『エスシールドEMI-21』開発秘話
『エスシールドEMI-21』性能アップの鍵は「銀コート銅粉」
『エスシールドEMI-21』は、当社の旧製品である『エスダイヤESP-35』の性能・環境面を改良した製品です。
『エスシールドEMI-21』は主に銀コート銅粉・樹脂・溶剤の3つの成分から生成されています。
今回、当製品を改良する上で鍵となった材料が「銀コート銅粉」。
「銀コート銅粉」は銅粉上に銀めっきをしたもので、電磁波を遮断する作用をもつ塗料です。
『エスダイヤESP-35』の性能を向上させるために、良質な「銀コート銅粉」の開発が求められていました。
「銀コート銅粉」開発に不屈の前処理実験
一般的にめっきをする際、「前処理」が重要と言われており、当社の銀コート銅粉においても「前処理」工程の改善は課題のひとつでした。何百回という数の前処理実験を重ねた結果、良質な「銀コート銅粉」の開発に成功しました。良質な「銀コート銅粉」ができたことでシールド性能が向上、最大電磁波遮断効果99.68%が実現しました。
- こうして完成した『エスシールドEMI-21』。その名前の由来は、
- エス
佐々木化学薬品の頭文字「S」 - シールド
「遮断する」や「防御壁」という意味 - EMI
電磁妨害 - 21
当製品の開発が成功した日、2月1日（2012年）
これらの意味を込めて『エスシールドEMI-21』となりました。
旧製品である『エスダイヤESP-35』の誕生から、現在の『エスシールドEMI-21』に至るまで約15年の歴史をもつ当社の電磁波シールド剤。
新しく生まれ変わった『エスシールドEMI-21』は環境にやさしい成分に変更されています。
今後もニーズの変化と共に、より良い製品開発に応えていきます。