『バリ取り仕上げ加工技術展 in 東京おおた2012』
当社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
2012年9月6日～7日の2日間、大田区産業プラザPiOにて開催されました
『バリ取り仕上げ加工技術展 in 東京おおた2012』へ出展。
新製品の「ステンレス鋼用 ノンフッ素溶接焼け除去剤エスピュアSJジェル」や、
「スプレータイプの電磁波シールド剤エスシールドEMI-21」をご紹介させて頂きました。
展示会出展製品のご案内
| ◆出展内容◆ | |
|---|---|
| ●電磁波シールド剤 | |
| -スプレータイプの電磁波シールド剤 エスシールドEMI-21 | 詳細ページへ |
| ● 酸化皮膜除去剤 | |
| -無電解ニッケルめっき用水シミ・乾燥シミ除去剤 エスクリーンS-101PN | 詳細ページへ |
| ● 溶接焼け除去剤 | |
| -ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤（ジェルタイプ） エスピュアSJジェルシリーズ | 詳細ページへ |
| -ステンレス鋼用ノンフッ素溶接焼け除去剤（液体タイプ） エスピュアSJ-400 | 詳細ページへ |
| ● 化学研磨液 | |
| -ステンレス鋼およびコバール用光沢化学研磨液 エスクリーンS-200LS | 詳細ページへ |
| -銅・銅合金用光沢化学研磨液 エスクリーンS-710 | 詳細ページへ |
| -アルミニウム用化学研磨液 エスクリーンAL-5000 | 詳細ページへ |
| ● 電解研磨液 | |
| -ステンレス鋼用電解研磨液 エスクリーンEP | 詳細ページへ |
上記の内容をご紹介いたしました。
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「問合せフォーム」もしくはお電話「075-581-9141」にて承っております。
